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SMT貼片中焊膏添加關注點

時間:2020-09-08 10:25:18來源:本站瀏覽次數:695

    其實以上的8個問題點只是smt加工中存在的很小的一個問題,稍有不慎就會有很多的品質問題出現。那么在焊膏的添加中我們要關注以下2點,今天靖邦科技小編跟大家一...

SMT貼片中焊膏印刷如果操作不當就會產生印刷不良。比如說:

①開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;

②焊膏黏度太??;

③焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;

④刮刀磨損。避免或解決辦法:

⑤清洗開孔和模板底部;


⑥選擇黏度合適的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域;

⑦選擇不同金屬材料粉末顆粒結構尺寸與PCB電路板開孔尺寸相對應的焊膏;

⑧檢查更換刮刀。

其實以上的8個問題點只是smt加工中存在的很小的一個問題,稍有不慎就會有很多的品質問題出現。那么在焊膏的添加中我們要關注以下2點,今天靖邦科技小編跟大家一起來分享一下:

①第一個加入焊膏。用小刮勺以均勻糊狀沿后面的模版圖案模板注意要焊料葉片寬度方向上施加被施加到模板的排水孔。焊膏量不要加得太多,能使印刷時沿刮刀寬度方向形成角度9—15mm左右的圓柱

狀即可,印刷過程中隨時添加焊膏可減少焊膏長時間暴露在空氣中吸收水分或因溶劑揮發使焊膏度增加而影響印刷質量

②在smt印刷過程中補充焊膏時,必須在印刷周期結束時進行。
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