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Filp Chip、MCM、COB各是什么?

時間:2020-09-18 16:06:08來源:本站瀏覽次數:694

    Flip Chip的優點是組裝密度更高、SMT貼片時芯片的成本更低,但由于需要底部填充,因此組裝后存在不可修復的缺點。如果因為前端的品質異常就會造成整批報廢的情況...

一、Flip Chip(倒裝芯片)技術

 Flip Chip的優點是組裝密度更高、SMT貼片時芯片的成本更低,但由于需要底部填充,因此組裝后存在不可修復的缺點。如果因為前端的品質異常就會造成整批報廢的情況產生,對于產品品質的要求很嚴

格。

二、COB(Chip on Board)技術

COB是指將裸芯片直接貼在PCB或陶瓷等基板上,用鋁線或金線進行電子連接,然后直接在板上封膠的技術。由于COB工藝使用裸芯片,因此節約了封裝的成本,裸芯片比封裝的IC成本便宣約20%以上。

COB主要應用于低端電子產品,如玩具、計算器、遙控器等。同時,隨著SMT貼片技術的進步和發展,已經有越來越多的人選擇優化設計,直接采用貼片元器件。


三、MCM(Multichip Module)多芯片模塊

MCM如同混合電路,它將電阻做在陶瓷或PCB電路板上,外貼多個集成電路和電容等其他元件再封裝成一個組件。MCM能有效地提高組裝密度,有利于功能組件進一步小型化。

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