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SMT貼片加工中點膠工藝常見的故障與解決辦法(下)

時間:2020-11-19 20:33:34來源:本站瀏覽次數:555

    前面聊了SMT貼片的過程中,免不了會發生一些常見的故障而導致PCBA不良的產生。我們應該怎么樣避免在SMT貼片加工的過程中避免這些故障的出現呢?還有在SMT加工時...

前面聊了SMT貼片的過程中,免不了會發生一些常見的故障而導致PCBA不良的產生。我們應該怎么樣避免在SMT貼片加工的過程中避免這些故障的出現呢?還有在SMT加工時也會產生一些缺陷,那么我們繼續來聊一聊這些常見的故障缺陷和解決的辦法:(想要閱讀上一篇的朋友請點擊SMT貼片

 

1)元器件移位:貼片膠固化后元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生的原因可能是貼片膠出膠量不均勻,如片狀元器件兩點膠中一個多一個少;貼片時元器件位移或貼片膠初粘力??;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。

   相應解決辦法:檢查膠嘴是否堵塞,排除出貼片膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態;更換貼片膠;點膠后PCB放置時間不應太長(小于4h)。

 

2)波峰焊后會掉片:固化后,元器件粘結強度不夠,低于規定值,有時用手觸摸會出現掉片。產生原因可能是固化工藝參數不到位,特別是溫度不夠;元器件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化,膠水量不夠;元器件/PCB有污染。

    相應解決辦法:調整固化曲線,特別是提高固化溫度;通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵,達到峰值容易引起掉片。對光固化膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發黑現象;膠水的數量和元器件/PCB是否有污染,這些都是應該考慮的問題。

 

3)固化后元器件引腳上浮/位移:這種缺陷的現象是固化后的元器件引膠浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤下,嚴重時會出現短路、開路。產生的原因可能是貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元器件偏移。

    相應解決辦法:調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。

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