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表面組裝貼裝檢驗有哪些操作步驟

時間:2020-11-24 19:57:36來源:本站瀏覽次數:476

    在完整的PCBA加工完成前后,都需要進行相應的檢查。不管是在SMT貼片流程還是PCB檢料都是有檢查步驟的,那么問題來了在我們SMT貼片加工后的PCBA應該如何去檢查呢...

在完整的PCBA加工完成前后,都需要進行相應的檢查。不管是在SMT貼片流程還是PCB檢料都是有檢查步驟的,那么問題來了在我們SMT貼片加工后的PCBA應該如何去檢查呢?檢查步驟如下:

 

1)檢查版面是否有異物殘留、PCB刮傷等不良。

 

2)檢查方向按由左至右、由上到下方向移動PCB,逐一檢查。

 

3)元器件不能漏裝、錯裝、空焊。

 

4)組件極性不能反貼。

 

5IC、排阻、晶體管等引腳移位不能超出焊盤寬度的1/4。

 

6Chip組件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盤寬度的1/4。

 

7)拿住PCB的板邊,輕輕放在再流焊機的輸送帶上,不能從高處丟下,以防元器件振落。

 

8)檢測不良的PCB,貼上標志紙,及時修整、調整。

 

9)注意事項:必須佩戴防靜電腕帶作業,操作時拿取PCB板邊,不要用手觸摸PCB表面,以防破壞焊盤上印刷好的焊膏;在貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。

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