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表面組裝印刷檢驗有哪些操作步驟?

時間:2020-11-25 11:56:02來源:本站瀏覽次數:453

    當PCBA加工完成前,我們不單對整個工藝流程要有自檢和監督程序,在SMT貼片時需要檢驗,SMT貼片加工完成后也需要檢驗,整個SMT的工藝流程都離不開檢驗,檢驗的不...

PCBA加工完成前,我們不單對整個工藝流程要有自檢和監督程序,在SMT貼片時需要檢驗,SMT貼片加工完成后也需要檢驗,整個SMT的工藝流程都離不開檢驗,檢驗的不止是產品的質量也是企業員工對產品的用心程度。那么對于模板印刷質量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測。表面組裝印刷檢驗操作步驟如下:

 

1)從印刷機上取出印刷完畢的PCB,檢查版面絲印情況,印刷焊錫膏與焊盤應一致,無短路、涂污、塌陷等現象。

 

2)錫尖高度不超過絲印高度或覆蓋面積不超過絲印面積的10%。

 

3)錫孔深不超過絲印厚度的50%或錫孔面積不超過絲印面積的20%。

 

4)焊盤垂直方向和平行方向位移不超過焊盤寬的寬的1/3。

 

5IC、排插等有腳部件的引腳焊盤、錫漿位移應小于焊盤寬度的1/4。

 

6IC、插排等有腳部件的錫漿不能出現短路、污染、塌陷的不良現象。

 

7)板面要清潔、無殘余錫漿、雜物。

 

8)接板時應戴上防靜電腕帶拿取板邊。

 

9)重點檢查IC位置絲印效果。

 

10)發現絲印不良,立即會同工程解決。同種絲印不良3次以上時,生產部和工程部應采取改善行動。

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