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SMT貼片工藝要如何控制?

時間:2020-12-08 17:19:04來源:本站瀏覽次數:449

    SMT貼片加工廠家生產的貼片不良主要有器件的偏斜、位移、翻轉、立片、漏帖、損傷、拋料,造成這些不良的原因通常和貼片機的開機調試、操作、日常維護有較大的關...

SMT貼片加工廠生產的貼片不良主要有器件的偏斜、位移、翻轉、立片、漏帖、損傷、拋料,造成這些不良的原因通常和貼片機的開機調試、操作、日常維護有較大的關系。因此,PCB和PCBA加工廠中SMT貼片加工工藝的核心就是如何正確地使用SMT貼片機。大型的電子元器件移位跟PCB工作臺的下移速度有很大的關系。


現在使用的貼片機設計已經很完善了,很大一部分的貼片不良主要是跟PCB的變形還有Z向行程控制有較大的關系。使用貼片機時對貼片Z向行程的控制主要是壓力式和行程式這兩種。壓力式靠的是壓力進行行程的控制,而行程式靠的是彈簧緩沖進行控制。這兩種類型的控制方式都是有調節范圍上限的。

 

假設我們把PCB上弓,一般情況下不會出現什么差錯,但是一旦下凹,就有可能引起元器件的偏斜、翻轉、移位等不良現象的發生。PCBA的支撐、設置好Z向行程是貼片工藝控制的重點。

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