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什么是OSP工藝?

時間:2020-12-14 14:07:36來源:本站瀏覽次數:878

    如今SMT貼片加工廠家眾多,但是能夠做好OSP工藝PCB板加工的SMT貼片廠家并不是大多數,因為加工OSP板需要工廠具有豐富的PCBA貼片加工經驗,而OSP工藝也可以延長PC...

如今SMT貼片加工廠家眾多,但是能夠做好OSP工藝PCB板加工SMT貼片廠家并不是大多數,因為加工OSP板需要工廠具有豐富的PCBA貼片加工經驗,而OSP工藝也可以延長PCBA的使用壽命,那OSP工藝是怎么一回事呢?

 

簡單的來說,OSP是一種在一塊干凈的裸銅表面之上,利用化學的方法使其長出一層有機膜。OSP有三類:松香類、活化樹脂類和唑類,廣泛使用的是第五代的唑類。BTA(苯并三唑)表面處理工藝流程如下圖:

 

OSP工藝的關鍵是控制好膜的厚度。膜太薄,耐熱沖擊性能差,最終影響焊接性;太厚,膜不能很好地被助焊劑融合,也影響焊接性能。

 

優勢:

(1)成本低

(2)焊接強度高

(3)可焊性好

(4)表面平整

(5)適合混合表面處理(選擇性ENIG)。

(6)易于重工。

 

缺點:

(1)接觸電阻高,影響電測。

(2)不適合線焊(Bonding)。

(3)熱穩定性差,工藝操作性差。一般經過一次高溫(過爐)就不再具有防氧化保護性;工藝時間短,一般要求首次焊接后24h內必須完成后續的全部焊接。

(4)不耐腐蝕。

(5)印刷要求高,不能印錯,因為清洗會破壞OSP膜(醇類、酸類會分解OSP膜)。

(6)波峰焊接孔的透錫性比較差。

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