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你知道BGA的角部該如何點膠加固嗎?

時間:2020-12-17 16:28:26來源:本站瀏覽次數:457

    很多深圳PCB貼片廠家有時會被客戶要求對BGA的角部進行加固,而smt加工貼片的過程中對于BGA加固有著一套相應的工藝流程,這樣才能保證一些客戶的工控主板smt加工...

很多深圳PCB貼片廠家有時會被客戶要求對BGA的角部進行加固,而smt加工貼片的過程中對于BGA加固有著一套相應的工藝流程,這樣才能保證一些客戶的工控主板smt加工質量達到要求。如果在PCBA生產加工完成后提出對BGA進行加固的話,也有相應的SMT加工工藝流程來進行。無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性,特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統的底部填充工藝需要花費更多的時間,而采用角部點膠工藝可以有效增強BGA的抗沖擊與彎曲性能。

 

工藝方法有兩種:

一、再流焊接前點膠工藝

1.工藝方法

焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接。

 

2.工藝材料

要求膠水在焊點凝固前具有良好的流動性以便使BGA能夠自動對位,也就是具有延時固化性能。市場上已經開發出來的BGA角部固定膠有很多,應根據使用的焊料熔點進行選擇。

 

3.工藝要求

(1)前提條件:BGA焊球與邊的最小距離在0.70mm以上。

(2)角部L形點膠,長度為2~6個BGA球間距。涂4個焊球長度膠粘劑,焊點抗機械斷裂提高18%;涂6個焊球長度膠粘劑,焊點抗機械斷裂提高25%。

(3)貼片后膠水與焊盤距離大于等于0.25m,如下圖所示。

 

二、再流焊接后點膠工藝

1.工藝方法

焊膏印刷→貼片→再流焊接→點膠。

采用手工點膠,使用的針頭直徑應滿足下圖的要求。

 

2.工藝材料

Loctite 309。

 

3.工藝要求

工藝靈活,使用于任何BGA。

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