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怎么解決BGA拖尾孔問題?

時間:2021-01-07 17:11:06來源:本站瀏覽次數:389

    BGA拖尾孔一般出現在PCB電路板制造環節,但是要到BGA焊接時才會被發現,由于這種特性,BGA焊點內會形成空洞,這給PCBA貼片加工環節無疑增加了不良率。那今天我們...

BGA拖尾孔一般出現在PCB電路板制造環節,但是要到BGA焊接時才會被發現,由于這種特性,BGA焊點內會形成空洞,這給PCBA貼片加工環節無疑增加了不良率。那今天我們就來聊一聊這個電路板PCBA加工遇到的問題。


拖尾孔:

什么是拖尾孔?拖尾孔是電子PCB加工行業內人員自行定義的一種孔,專門用來代指HDI板層之間錯位比較嚴重,以至盲孔底部局部無銅,激光鉆孔時打出拖尾巴的孔。在焊接時,孔內藏有的有機物氣化,在焊點內形成大尺寸的帶尾巴的孔,如下圖所示。

 

形成原因:

在PCB制造時,孔盤錯位,激光鉆孔時形成了深的HDI孔。由于孔比較小、深、不規則,容易殘留電鍍、清洗液,焊接時遇高溫揮發形成高壓氣體,使BGA焊點內形成超大的空洞,如下圖所示。


解決辦法:

1、在進行加工時現場需要將物料進行105℃、5h烘干。

2、PCB制造時需要加強工藝控制。

3、標準中應該取消允許孔底溫度為90℃崩盤的規定。

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