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PCB電路板局部凹陷引起的焊膏橋連的原因

時間:2021-01-08 15:41:32來源:本站瀏覽次數:418

    在進行智能電子PCBA貼片加工的時候不知道大家有沒有遇到過這個問題,PCB電路板局部凹陷引起的焊膏橋連現象,其實這種情況在工作中還是不太常見的,因為有的PCB板...

在進行智能電子PCBA貼片加工的時候不知道大家有沒有遇到過這個問題,PCB電路板局部凹陷引起的焊膏橋連現象,其實這種情況在工作中還是不太常見的,因為有的PCB板加工時是因為工藝問題出現的不良,但是有的則是有特殊要求才會定制做的,那今天我們就來說說這個問題.

 

缺陷現象:

壓合式銅基板在銅板挖空處,PCB往往會下陷。這樣在印刷焊膏時,會造成局部焊膏黏連,如下圖所示。一旦焊膏橋連,通孔再流焊接時就會發生焊錫轉移,產生焊接不良。

 

案例展示:

如下圖所示,這是一盒實際案例,插座下的銅基被掏空,PCB壓合時出現局部凹陷,這樣在后續的使用中通孔再流焊接焊膏印刷時便會出現橋連現象。

 

缺陷原因:

這個案例非常的特殊,在特定的情況下會產生,一般是不會遇到的。但是這說明了一個問題,焊膏的黏連會引起錫的遷移。有許多BGA的橋連就是因帶走其他焊點的焊錫而發生的,如下圖所示。

 

各種問題在工作中總是會遇到的,而我們所關注的高端電子PCBA加工行業也是在工藝等級和加工設備上不斷升級,但我們所遇到的PCBA電子貼片加工問題也在不斷推陳出新,所以在以后我們還會繼續分享深圳SMT電子貼片加工和PCBA加工行業相關的文章,還請大家以后繼續關注哦~

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