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PCBA加工中導孔藏錫珠現象還會引起哪些危害?

時間:2021-01-13 16:20:50來源:本站瀏覽次數:428

    在深圳smt貼片廠中,正在進行PCBA加工的噴錫板通常會遇到這個問題,就是噴錫板導孔藏錫珠的現象,那這個現象會引起哪些危害呢?今天我們就一起來討論一下。

深圳smt貼片廠中,正在進行PCBA加工的噴錫板通常會遇到這個問題,就是噴錫板導孔藏錫珠的現象,那這個現象會引起哪些危害呢?今天我們就一起來討論一下。

 

不良的現象:

對于噴錫板來說,只要是非塞孔的導通孔通常都會有藏錫珠的現象,主要表現為孔不透光,如下圖所示。

 

噴錫板藏錫珠的直接危害就是有可能會跑出來黏附到焊盤之上,這樣會直接影響到焊膏的印刷質量。再深一層次的危害是錫珠飛出后對可靠性會構成一定的威脅。

 

不良案例:

如下圖所示,下圖為藏錫珠現象。

 

不良原因說明:

1、藏錫珠現象對產品的質量構成危害取決于PCB孔盤尺寸大小。

2、假如焊盤環寬尺寸在0.05mm內,一般情況下是不會對焊膏印刷產生影響,但是如果焊盤環寬的尺寸比較大,那就有可能會形成錫珠。所以噴錫板上采用開小窗阻焊的孔,藏錫珠現象在一定范圍內是可以接受的,但是開大窗阻焊就不太可行了,最好不要這樣去做。

3、開小窗阻焊的孔如果藏了錫珠,最壞的情況是錫珠會從孔的中心跑到孔口處,把孔口的表面給糊封住,但一般不會形成球狀的突出物。如下圖所示。

 

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