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怎么處理元器件下導孔塞孔導致不良使元器件位移?

時間:2021-01-18 15:59:45來源:本站瀏覽次數:354

    深圳pcba貼片加工廠中,工藝等級越高能夠抓住的客戶的需求,而高精尖pcba加工也常遇到各種問題,比如今天我們要討論的這個問題:怎么處理元器件下導孔控塞孔導致...

深圳pcba貼片加工廠中,工藝等級越高能夠抓住的客戶的需求,而高精尖pcba加工也常遇到各種問題,比如今天我們要討論的這個問題:怎么處理元器件下導孔控塞孔導致不良使用元器件位移?

 

不良案例:

這個不良案例是某電源模塊,在焊裝到PCB上時,其下面的元器件發生移位短路,移位元器件位置如下圖所示。


案例分析:

按道理來說,已經焊接好的電子元器件是不會因為焊盤兩端不同步熔化而發生位移的,因為先熔的一端不會把沒有熔化的一端拉起。如果這個料存在虛焊的問題,應該會發生立碑的現象而不是位移,并且在生產此模塊的時候就應該會發生。但是發生了位移,就一定是受到了力的驅動,那么這個力是怎么產生的?來自哪里?

仔細觀察發生位移的電子元器件會發現它們都有一個相同的點,那就是都有一個導通孔,如下圖所示。假如導通孔塞孔的不良情況存在空洞或者是由于焊劑形成密封的空洞,那就會發生一種情況,在電子元器件安裝到PCB上時,就很有可能造成氣爆,而這種情況就會將電子元器件吹偏掉。

 

解決措施:

在加工高密度設計的PCB板時,應該盡可能的避免在元器件下設計導通孔或者不塞孔。

 

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