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SMT貼片加工時片式排阻開焊怎么辦?

時間:2021-01-19 14:35:01來源:本站瀏覽次數:394

    SMT貼片加工廠家在進行PCB貼片加工的時候應該都有遇到過這個問題,在PCBA貼片加工的時候片式排阻開焊,如果碰到了要怎么解決呢?今天我們就來聊一聊。

SMT貼片加工廠家在進行PCB貼片加工的時候應該都有遇到過這個問題,在PCBA貼片加工的時候片式排阻開焊,如果碰到了要怎么解決呢?今天我們就來聊一聊。

不良現象:

焊端與焊盤沒有形成彎月面,如下圖所示。

 

造成不良的原因:

片式排阻也可以稱為點阻排,如果制造的時候“碎片”和“電極浸涂”工藝控制不好,就容易造成端電極鍍層厚度不同,形成類似共面性差的問題。

 

解決辦法:

一、生產現場

1、適當增加焊膏的厚度。

2、貼片的準確性很重要。

二、設計方面

盡可能減少尺寸S,適當增加四角焊盤的寬度尺寸X1,如下圖所示。

 

注意:

手機EMI元器件比片式排阻工藝性更差,由于側棱倒圓,更容易發生開焊,應該把焊盤內伸作為一個改進的選項。

貼片smt加工的時候需要對物料有一定的了解,其次需要對PCB板加工的文件很熟悉,能夠準確的調整好貼片的位置,都是在細節下功夫。

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