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PCBA加工時遇到QFN虛焊怎么辦?

時間:2021-01-19 16:24:11來源:本站瀏覽次數:450

    在眾多的深圳smt貼片加工廠家中,一定有廠家在PCBA貼片加工時遇到QFN虛焊的這個問題,那么今天就一起來探討一下吧。

在眾多的深圳smt貼片加工廠家中,一定有廠家在PCBA貼片加工時遇到QFN虛焊的這個問題,那么今天就一起來探討一下吧。

 

不良現象:

QFN器件虛焊如下圖所示。

 

不良原因:

QFN器件底部有熱沉焊盤,如下圖所示。由于熱沉焊盤面積大,焊膏印刷轉移率高,再流焊接時往往會把元器件“托起”,實際上是控制了QFN底部與PCB焊盤的間隙。而QFN器件周邊焊點由于尺寸小,往往焊膏轉移率較低,不足以填充因熱沉焊盤被墊高形成的間隙,最終導致周邊焊點虛焊。

 

解決辦法:

1、減少熱沉焊盤上的焊膏覆蓋率。

2、提高鋼網的轉移率,確保周邊焊點焊膏量足夠。

 

注意:

判斷QFN是否虛焊,主要看QFN焊盤底面是否被焊錫濕潤,因為QFN引出端的截面本身并沒有可焊層保護,大部分情況下不會被濕潤,如下圖所示。

 

在進行PCB電路板加工的時候,除了仔細認真,也要勇于嘗試,可能有的小問題只在數據調整的基礎上就可以解決,本身在PCBA加工貼片這個工作過程中就存在一定的可操控性,而操控性也由操控人員的經驗來進行操作,所做在PCBA生產加工的過程中經驗也是很重要的。

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