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因工藝問題造成片式電容開裂失效怎么辦?

時間:2021-01-20 15:40:00來源:本站瀏覽次數:408

    深圳smt貼片加工廠商們一定遇到過片式電容開裂失效的情況,但是在加工貼片smt的過程中造成片式電容失效開裂的原因是多種多樣的,那么我們要如何規避和處理pcba主...

深圳smt貼片加工廠商們一定遇到過片式電容開裂失效的情況,但是在加工貼片smt的過程中造成片式電容失效開裂的原因是多種多樣的,那么我們要如何規避和處理pcba主板加工時造成此類不良呢?今天咱們就來了解一下。

 

不良現象:

PCBA高溫老化或者在使用一段時間后,片式電容會出現一定比例的失效。同時,發現絕大部分的片式電容失效,都有一個共同特征:位于拼板邊緣或螺釘、插座附近,如下圖所示。

 

不良原因:

裝焊或操作過程中存在應力,比如分板、裝螺釘、壓接、多次地插拔插頭、單手拿板、手工焊接、其他局部焊接(比如掩模選擇焊接、噴嘴選擇焊接)、返修(因局部加熱)、測試夾具設計不合理、單板安裝結構(如支點不共面、導槽上下不平行、板板干涉)等操作,都有可能導致片式電容開裂。


解決辦法:

1、采用銑刀分板機進行分板。

2、優化整體的布局設計。 片式電容盡可能遠離拼板分離邊、螺釘、頻繁插入操作的插座。

3、用鉭電容代替多層陶瓷電容。

4、避免采用手工焊接或其他局部焊接工藝。


注意:

片式電容最怕應力。熱應力、機械應力、操作應力都有可能使片式電容焊點側發生45°裂紋,如下圖所示。這種斷裂,一般從外觀看不出來,難以檢查。唯一可行的舉措就是從設計、工藝方面進行改進。

 

在pcba代工代料加工的時候,很多的不良也是因為單手拿板、手工焊接時不注意的小細節而造成的,所以在進行smt電子加工貼片的時候一定要緊抓細節管理,做好生產時的質量保證。

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