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SMT貼片中片式元件的工藝問題

時間:2021-01-21 09:51:45來源:本站瀏覽次數:413

    在SMT加工廠家中目前貼裝精度中0201的尺寸已經算是很小的了。因為元器件比較小,重量輕、容錯率低、對吸嘴和錫膏印刷的質量度要求高。所以在SMT貼片中再流焊接環...

SMT加工廠家中目前貼裝精度中0201的尺寸已經算是很小的了。因為元器件比較小,重量輕、容錯率低、對吸嘴和錫膏印刷的質量度要求高。所以在SMT貼片中再流焊接環節時很容易出現立碑、移位的情況。特別是元器件焊接比較密集,就更容易對PCBA加工完成品造成品質問題。

針對這個問題,最好的解決辦法就是在PCB設計時就把一切可能導致焊膏印刷量過多和不均衡現象的客觀條件考慮進去,例如:不對稱字符、阻焊層。因此,建議:

(1)取消絲印框與字符。

(2)采用0.1mm厚鋼網。

(3)周圍2.5mm范圍內鋼網厚度不超過0.1mm。

(4)準確組裝。


除此之外針對片式電容、BGA等元器件的焊接上有一個共同存在的問題,就是怕“應力”的作用,特別是多次應力(如裝多個螺釘)和過應力(如跌落)的作用。因此可以把它們歸為應力敏感元器件。

PCBA焊接加工過程中,單手拿板、插件按壓、拼板分板、手工壓接、安裝螺釘、ICT測試、FA測試、周轉運輸等環節,都有可能產生額外的應力而引起這些元器件焊點的開裂或“斷裂”。

組裝可靠性的設計,主要是通過布局優化,減少應力的產生或提高抗應力破壞的能力。需要說明的是,設計改進只是一個方面,有效的方法是提高焊點強度減少應力的產生。以上就是靖邦電子小編對于該工藝相關問題的一些小分享,希望對您有所幫助!

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