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PCBA加工中噴純錫對焊接的影響

時間:2021-01-21 15:06:07來源:本站瀏覽次數:356

    廣東pcba加工廠在進行smt貼片加工服務的時候,可能會遇到這么一個問題,噴純錫處理的PCB,采用有鉛焊膏焊接無鉛BGA時出現虛焊現象,特征為噴錫層與焊球沒有形成...

廣東pcba加工廠在進行smt貼片加工服務的時候,可能會遇到這么一個問題,噴純錫處理的PCB,采用有鉛焊膏焊接無鉛BGA時出現虛焊現象,特征為噴錫層與焊球沒有形成結合,如下圖所示。

 

不良原因:

純錫熔點較高(323.8℃),噴錫涂層又比較厚,如果溫度較低、時間較短,就可能不會熔化并與焊球融合。

 

不良案例:

某種純錫板,采用了224℃峰值溫度進行焊接,發現很多BGA焊點出現虛焊。

 

解決辦法:

提高焊接峰值溫度達到235℃。

 

案例參考:

如下圖所示,在提高溫度后焊接,其焊點切片有所不同。

 

從上圖中看出焊點A的切片明顯細膩光滑無虛焊等問題,反之焊點B的成型和質量不如焊點A那么好。所以在pcba焊接加工的時候對于某類材料要有充分的認知和了解,在pcba加工流程上也要做好相應的計劃和pcb加工材料的標注,如,加工溫度、在進行操作時需要注意的細節等。

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