微信二維碼

常見問題
?

立即定制

立即提交您的定制需求

全國服務熱線:4009309399
電話:13418481618
工廠:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓
網址:http://www.pulphackconfessions.com/
郵箱:pcba06@pcb-smt.net

當前位置:首頁   新聞動態 > 常見問題常見問題

SMT加工中BGA黑盤斷裂怎么辦?

時間:2021-01-22 16:39:10來源:本站瀏覽次數:360

    pcba焊接加工廠進行smt加工貼片的時候,BGA也是容易出現不良的地方,第一是BGA的不良一般不易察覺,第二是BGA出現細小內部裂紋需要儀器輔助才能檢測出來,花費時...

pcba焊接加工廠進行smt加工貼片的時候,BGA也是容易出現不良的地方,第一是BGA的不良一般不易察覺,第二是BGA出現細小內部裂紋需要儀器輔助才能檢測出來,花費時間較長。今天我們就來聊一下貼片smt加工中BGA黑盤斷裂的問題。

不良現象:

ENIG處理的焊盤,容易發生貫穿性裂紋,如下圖所示,這個裂紋發生在PCB焊盤側IMC與鎳層間。

 

不良原因:

ENIG鍍層出現“黑盤”現象。

黑盤會降低焊球與焊盤的結合強度。如果BGA受到比較大的熱或機械應力作用,焊點就可能被拉裂。

 

不良案例:

下圖為某款手機的PCB,出現了ENIG黑盤斷裂失效的情況。

 

解決辦法:

用OSP代替ENIG。

 

注意:

黑盤是此類缺陷的根本原因,但不合適的溫度曲線往往會使焊點產生大的應力。兩方面的原因往往會導致焊點斷裂。

目前精細間距的BGA、QFN、CSP等器件,其焊盤的表面處理多用OSP代替ENIG工藝。

一站式服務|PCBA產品中心|關于靖邦|技術支持|新聞動態|行業應用|企業相冊|聯系我們|

電 話:0755-26569789             傳 真:0755-26978080             郵 箱:pcba06@pcb-smt.net
地 址:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓

掃一掃,獲取更多優惠

? 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版權所有. 粵ICP備14092435號

粵公網安備 44031102000217號

无码不卡A片免费视频