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導致BGA熱重熔斷裂的工藝因素

時間:2021-01-25 17:36:26來源:本站瀏覽次數:358

    通常在smt加工生產線上很少會遇到這個問題,特別是smt優質加工廠中更難遇到,這個問題會在smt工藝生產線上會遇到,是因為smt加工工藝引起的BGA熱重熔斷裂問題,...

通常在smt加工生產線上很少會遇到這個問題,特別是smt優質加工廠中更難遇到,這個問題會在smt工藝生產線上會遇到,是因為smt加工工藝引起的BGA熱重熔斷裂問題,今天我們就來聊一聊。

不良案例:

某PCB單板上的Flash芯片(0.5mm間距的CSP焊點),在熱壓焊FPC后斷裂,在此之前沒有出現過這個問題。

斷裂特征:

1、斷裂面位于元器件側IMC層中間,如下圖a所示。

2、斷裂面平整,如下圖b所示。

 

不良原因:

失效單板的元器件面及熱壓焊位置,如下圖所示。

 

根據位置,正好發生斷裂的CSP位于熱壓焊處,說明CSP的斷裂與熱壓焊接操作有關,實驗驗證推斷正確,此失效機理完全符合“部分重熔、混合組織形態”。

 

解決方法:

采用拖焊或改進熱壓焊工藝。

熱壓焊位置下不應放CSP類物料。

 

注意:

這個案例具有分類上的意義,最主要的特征是斷裂面平整。

即便是不常遇到的問題我們也需要在pcba加工流程中注意各項工藝的問題,細致、精細的做好這份工作。

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