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是什么原因會導致焊盤燒焦并脫落?

時間:2021-01-27 16:54:24來源:本站瀏覽次數:551

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目前來看smt貼片深圳工廠是最多的,國內的smt加工生產線設備優勢也是深圳更加的靠前,當然了深圳pcba加工廠也是最多的,但是遇到的問題也是相應多的,不知道有沒有小伙伴在pcba貼片加工的時候遇到過這個問題,因為測試針床設計的問題導致了焊盤燒焦電子元器件脫落的情況,今天我們就來了解一下吧。

不良原因:

在經過測試后,電子元器件焊接端變黑,手碰到電子元器件后與焊盤一起發生了脫落現象,如下圖所示。

 

不良案例:

下圖中此產品C6723號位瓷珠,電子元器件以及焊點出現明顯變黑的現象,當用手觸碰后隨即從焊盤上脫落下來。

 

不良原因:

1、從電子元器件的焊端焊錫面可以看到其變黑或絲印變黃,這很明顯是發生了高溫燒黑的情況。

2、通過使用其他PCB在固定位置以及測試后變黑的事實,確定了這是在測試過程中產生的問題。

3、瓷珠電阻為0.7Ω,如果發生短路,將會造成瓷珠高電壓。經過對測試針床的分析,確認為測試針床的問題。

 

解決辦法:

對于高密度PCB,必須注意測試探針的對位問題。


注意:

局部焊錫面變黑或者絲印變黃的時候,這不可能是焊接出現的問題。

在我們pcba工藝生產流程中,對設備的了解是必不可少的,只有更加的了解設備在進行加工生產作業的時候才能更好的做出質量過關的產品。

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