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因焊盤與電子元器件的引腳尺寸不匹配引起開焊怎么辦?

時間:2021-01-28 18:01:36來源:本站瀏覽次數:389

    在進行大批量smt加工的時候遇到過這么一個問題,因焊盤與電子元器件的引腳尺寸不匹配而引起開焊,那我們在以后的pcba貼片加工流程中要如何去規避呢?今天我們就...

在進行大批量smt加工的時候遇到過這么一個問題,因焊盤與電子元器件的引腳尺寸不匹配而引起開焊,那我們在以后的pcba貼片加工流程中要如何去規避呢?今天我們就來了解一下。

不良現象:

焊盤與元器件引腳尺寸不匹配,從而造成電子元器件的引腳開焊。

 

不良原因:

電子元器件引線搭不上焊盤,多數是因為換料造成的。

 

不良案例:

如下圖所示,這是一塊焊盤與引腳不匹配的案例。

 

解決辦法:

1、生產現場:可臨時采用鋼網擴口措施,將兩側焊盤分別內擴0.10mm,改后效果可以滿足要求。

2、設計優化:修改焊盤設計。

 

注意:

此類問題經常發生,應從元器件來料技術評審方面加以控制

在進行pcba焊接加工的時候一定要事前電子元器件參數以及pcb板加工所需的各項數據,這樣才能在pcba貼片加工的過程中盡量避免產生不良。

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