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子板/模塊銅柱引出端的組裝工藝需要注意哪些

時間:2021-02-18 16:49:47來源:本站瀏覽次數:303

    在進行PCBA焊接加工的時候一般都會使用到smt加工工藝流程,那么在進行子板/模塊銅柱引出端組裝時,需要注意那些加工smt工藝呢?今天我們就來了解一下吧。

在進行PCBA焊接加工的時候一般都會使用到smt加工工藝流程,那么在進行子板/模塊銅柱引出端組裝時,需要注意那些加工smt工藝呢?今天我們就來了解一下吧。

工藝應用背景:

電源模塊結構如下圖所示,一般采用銅柱式引出端設計工藝,如下圖所示。設計的初衷是為了減少模塊引腳的共面性。實際上,相對于焊球而言,它還具有良好的支撐作用,不會因為引腳少、布局不均勻而導致模塊焊接后與PCB表面不平的現象(焊點因質量不同導致高度不同)。

 

焊裝的特點:

裝焊存在的主要問題是銅柱與焊點斷開,如下圖所示。

造成這種情況的根本原因是子板的變形,工藝上的關鍵是控制模板不變形或少變形。

 

變形的原因:

模塊電源實際就是一個小尺寸的、相對較厚的PCBA。焊接PCBA時會發生形變,一般加熱時向上弓,冷卻時向下彎曲。如果吸潮變形會更加嚴重,如下圖所示。

這樣,一般中間焊點會形成似球窩那樣的虛焊,邊上的焊點會被拉斷。如果溫度曲線不合適,在焊接完成后就會出現模塊虛焊問題甚至掉件。即使不掉。在做振動或其他試驗時也很容易出問題。

 

解決辦法:

1.工藝改進

PCB是一個容易吸潮的材料,因此,應該將模板看做濕度敏感器件并進行干燥、防潮包裝。

2.設計改進

優化引腳布局,盡可能沿短邊布局或沿長邊幾種布局(不要超過25mm),如下圖所示。


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