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SMT加工中ENIG鍍孔壓接出現問題怎么辦?

時間:2021-03-05 16:45:57來源:本站瀏覽次數:280

    在進行SMT加工貼片的過程中,會遇到一些SMT加工工藝上的問題,特別是在PCBA貼片加工廠遇到的各類問題是比較多的,比如今天我們要討論的這個ENIG堵孔壓接時鍍層出...

在進行SMT加工貼片的過程中,會遇到一些SMT加工工藝上的問題,特別是在PCBA貼片加工廠遇到的各類問題是比較多的,比如今天我們要討論的這個ENIG堵孔壓接時鍍層出現問題,這要如何處理呢?

不良現象:

(1)如果壓針為剛性的,如柱齒形壓接作業時,容易發生ENIG孔鍍層被搓出的情況,如下圖所示。

 

(2)ENIG的底層Ni層比較硬,壓針與孔的嵌合的包絡面比較窄,如下圖所示,通常情況下ENIG鍍孔與壓接針結合力相對較小。

 

不良原因:

ENIG鍍層因Ni層比較硬,同時沒有Sn、OSP膜那樣的潤滑作用,如果被壓入的引線屬于剛性的,就很容易使孔的ENIG鍍層被拉搓出甚至拉斷。又由于嵌合處不能隨引線形狀完全變形,因而嵌合力相對比較小。

 

解決辦法:

ENIG在彈性引線的壓接元器件的壓入孔可以使用,但不能用于剛性、靠柱齒嚙合的壓接元器件的壓接孔鍍層。

 

注意:

國際上,壓接孔不推薦使用ENIG鍍層。如果使用ENIG鍍層,壓接時應該使用可控制壓力和速度的壓接機。人工壓接由于無法控制壓入速度,有時會用沖擊力進行壓入,這樣很容易拉斷鍍層,存在可靠性問題。

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