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元器件焊端不對稱導致元器件位移怎么辦?

時間:2021-03-16 14:34:48來源:本站瀏覽次數:262

    在進行SMT加工貼片工藝過程中,會有眾多我們想不到的不良情況會出現,比如今天我們今天要討論的SMT加工工藝流程中會遇見的問題,元器件焊端不對稱導致元器件位移...

在進行SMT加工貼片工藝過程中,會有眾多我們想不到的不良情況會出現,比如今天我們今天要討論的SMT加工工藝流程中會遇見的問題,元器件焊端不對稱導致元器件位移,遇見了要怎么解決呢?一起來了解一下吧。

不良案例:

LED由于封裝焊端的不對稱,生產時很容易出現移位的現象,并且具有一定的規律性,如下圖所示。移位概率為2%-3%。

 

不良原因:

(1)貼片移位:由于元器件中心不對稱,在進行加工SMT貼片時有可能位移,這很大程度上會導致焊接后的移位。這在爐前獲得了證實。

(2)表面張力:引腳2、3焊盤外伸尺寸為0.35mm,引腳1、4則外伸0.2mm,如下圖所示。

由于2、3焊盤外伸尺寸大,焊膏熔化后產生的表面張力也較大,可能將元器件拉偏。從下圖右上所示的LED可以看出,元器件明顯地偏到上方(側面有焊端的一側)。


(3)再流焊接熱風風速:此封裝尺寸大小,焊接面積大,具有焊錫漂浮特性。如果風速大,也會導致移位。

 

解決措施:

建議將中間兩個引腳焊盤的外伸尺寸縮短,減小熔化后的表面張力,以減少元器件的偏移,同時降低風速。

此外,優化鋼網,如下圖所示的建議開窗。

 

實際生產中,在不改變焊盤設計條件下,降低風速解決了問題,這說明此元器件本身具有熔融焊錫漂浮特性(尺寸小、質量清,熔融焊錫面積大)。

上述提到的2、3引腳不對稱引出會造成元器件半邊有作用力,這是LED移位有規律的主要因素。

 

注意:

在進行PCBA貼片加工的整個流程中,要注意每個物料、每份文件的審查和質量把關,提早發現問題就是最節省時間和成本的方式,做生產就是做細節要真正的應用到工作中去。

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