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淺析表貼型連接器焊接變形解決辦法

時間:2021-03-24 14:26:13來源:本站瀏覽次數:265

    在進行DIP插件后多數PCBA貼片加工的板子需要進行SMT加工再流焊,但是很多物料和PCB在高溫的爐內會發生一些問題,比如翹曲、形變等。今天我們就一起來了解一下表...

在進行DIP插件后多數PCBA貼片加工的板子需要進行SMT加工再流焊,但是很多物料和PCB在高溫的爐內會發生一些問題,比如翹曲、形變等。今天我們就一起來了解一下表貼型連接器焊接變形的解決辦法。

不良案例:

表面貼裝連接器,如內存卡,如果連接器結構設計或材料選用不合理,過再流焊時就會發生彎曲變形(表貼連接器具有一定厚度,加熱時上熱下冷所致)。

如下圖1所示為HDICM插座,其焊接時的動態變形發生在159~175℃之間,如下圖2所示。

 


不良分析:

表貼連接器變形主要與連接器的結構設計與選用的材料有關,有時也有可能是因為定位孔的設計發生弓曲,一般對于長度大于50mm的連接器,應采用單孔定位設計,即一個孔定位,一個孔導向。

 

解決措施:

連接器變形本質上是屬于物料的問題,生產上的方法都是輔助性的,通過機械方法減少變形,常用的方法主要有加壓塊(如下圖一所示)或工裝(如下圖2所示)。

 


注意:

此案例具有指導性的意義,多個實踐經驗表明,采用工裝或壓塊可以有效減輕表貼連接器的變形情況。案例中的HDICM插座,使用壓塊后問題完全解決。

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