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如何處理ENIG盤焊劑污染?

時間:2021-03-26 14:37:14來源:本站瀏覽次數:252

    在進行SMT貼片加工流程的是時候,難免會遇到一些PCBA盤面污染的情況,一般情況下都是比較容易處理的,但是在PCBA加工廠家中發生此類問題,都是要計算成本的,人...

在進行SMT貼片加工流程的是時候,難免會遇到一些PCBA盤面污染的情況,一般情況下都是比較容易處理的,但是在PCBA加工廠家中發生此類問題,都是要計算成本的,人力和時間會被一定程度上浪費,所以今天我們就來了解一下如何處理ENIG盤焊劑污染。

不良案例:

ENIG盤上有焦黃色的污點,可以用酒精洗掉或用橡皮擦掉,如下圖所示。

 

不良原因:

污染點為焊劑的飛濺物,發生在焊料剛凝聚時,如下圖所示。主要原因有:

(1)焊膏吸潮(90%RH下20min就會產生很嚴重的飛濺)。

(2)一般焊劑的活性越高,其濕潤速率越快,越容易發生飛濺。

(3)大尺寸引線下焊膏熔化時,容易飛出焊劑。

 

解決辦法:

(1)控制車間環境,確保爐前焊膏處于相對濕度低于65%的環境。

(2)延長預熱時間,降低熔點以上升溫速度(對應發生點)。

(3)確保SMT再流焊接排風系統工作良好。焊劑飛濺有時間不可避免,有效的排風往往會把飛起來的焊劑抽走而不是在爐內打轉。

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