微信二維碼

常見問題
?

立即定制

立即提交您的定制需求

全國服務熱線:4009309399
電話:13418481618
工廠:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓
網址:http://www.pulphackconfessions.com/
郵箱:pcba06@pcb-smt.net

當前位置:首頁   新聞動態 > 常見問題常見問題

淺析BGA混裝工藝條件下應力斷裂

時間:2021-04-01 14:10:10來源:本站瀏覽次數:254

    在smt貼片深圳工廠里,進行著PCBA貼片代加工的工作,但是遇到了一個棘手問題,BGA混裝工藝條件下發生應力斷裂,這個問題要如何去解決呢?今天我們一起來分析一下...

smt貼片深圳工廠里,進行著PCBA貼片代加工的工作,但是遇到了一個棘手問題,BGA混裝工藝條件下發生應力斷裂,這個問題要如何去解決呢?今天我們一起來分析一下。

應力斷裂的特征:

作用在焊點上的應力,無非機械應力和熱應力。機械引力,是指物體受到外力而變形時,在其內因各部分之間相互作用而產生的應力。熱應力,指溫度改變時,物體由于外在約束以及內部各部分之間的互相約束結束,使其不能完全自由膨脹而產生的應力。它們產生的應力有所不同,一般機械應力為拉應力(PCB變形驅動),而熱應力為剪切應力。但不管哪類應力,對焊點的破壞機理都是一樣的,即作用在焊點上的應力超過了焊點所能承受的能力而斷開,如下圖所示,

 

BGA焊點的應力斷裂有三種失效模式,即脆性斷裂、塑形斷裂和坑裂。其中,脆性斷裂較常見,一般發生在BGA側IMC與焊盤界面,典型的特征就是斷裂平面滑并呈砂質特征,如下圖所示。

 

原因分析:

有釬焊點內只有錫和鉛的合金相(固溶體),焊點呈軟的狀態,如下圖所示。焊點如果受到應力,一般會直接被吸收。

無鉛焊點中的合金相增加了焊點的屈服強度,但卻降低了塑性,如下圖所示。焊點受到應力無法吸收,被直接傳遞到界面IMC層,這樣,IMC成為影響可靠性的關鍵因素。

 

之所以在大多數時,裂紋發生在BGA側IMC界面,是因為BGA側界面的IMC通常比較厚。BGA植球工藝本身就是一次再流焊接過程,而且往往使用的焊接溫度更高、時間更長,在焊接到PCB上時,已經屬于第二次焊接了。

這里需要指出,無鉛工藝條件下,由于焊接溫度比有鉛工藝更高,時間更長,因而IMC的厚度相對更厚。再加上無鉛焊點比較硬的原因,使得無鉛焊點比較容易因應力而斷裂。

還有一點是必須要指出的,如果混裝焊接峰值溫度在217℃以上且焊接時間超過45s,則混裝BGA焊點的抗應力能力將惡化。如果217℃以上焊接時間超過60s,焊點的抗應力能力將嚴重惡化,這是BGA側IMC發展成不連續、塊狀化的結果,如下圖所示。這種IMC的抗拉、抗剪強度相比正常焊點的的IMC低20%以上,在生產周轉、裝配過程中,容易因操作應力而開裂甚至掉落。


一站式服務|PCBA產品中心|關于靖邦|技術支持|新聞動態|行業應用|企業相冊|聯系我們|

電 話:0755-26569789             傳 真:0755-26978080             郵 箱:pcba06@pcb-smt.net
地 址:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓

掃一掃,獲取更多優惠

? 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版權所有. 粵ICP備14092435號

粵公網安備 44031102000217號

无码不卡A片免费视频