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靖邦淺析CCGA封裝組裝工藝要點

時間:2021-04-06 11:54:09來源:本站瀏覽次數:236

    在smt貼片深圳企業中,不少工廠都或多或少會遇到SMT加工工藝上的問題,比如今天我們要討論的CCGA封裝組裝的過程中會遇到的一些PCBA加工工藝上的問題,今天我們一...

smt貼片深圳企業中,不少工廠都或多或少會遇到SMT加工工藝上的問題,比如今天我們要討論的CCGA封裝組裝的過程中會遇到的一些PCBA加工工藝上的問題,今天我們一起來分析一下。

概述:

CCGA封裝以及焊點形貌如下圖所示,是CBGA在陶瓷尺寸大于32mm×32mm時的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下滿連接的不是焊球,而是90Sn/10Pb的的塑料柱(液相溫度范圍為183~213℃),焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見的焊料柱直徑約為0.5mm,高度約為2.21mm,陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量,再流焊接時在工藝上有很大的挑戰性。

 

工藝要點:

CCGA的混裝工藝要點(無鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。

(1)焊膏印刷

沒有特殊要求,一般選用0.15mm厚鋼網。

 

(2)貼片

其自對位能力比BGA差很多。一般BGA即使偏位75%,也可以自動校準位置,但CCGA貼片最多允許偏位25%,超過將可能造成焊錫柱與相臨焊盤焊膏橋連。

 

(3)再流焊接溫度曲線

研究表明,可以采用無鉛焊膏焊接有鉛CCGA,最低焊接峰值溫度應該達到(235±5)℃

測溫熱電偶的固定位置如下圖所示。


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