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淺析:pcb設計的側重點有哪些?

時間:2021-05-27 15:10:52來源:本站瀏覽次數:168

    印刷電路板設計是表面組裝技術的重要組成之一。本章首先介紹了pcb線路板的特點,其功能與通孔插裝pcb相同,具有高密度、小孔徑、熱膨脹系數低、耐高溫性能好、平...


印刷電路板設計是表面組裝技術的重要組成之一。本章首先介紹了pcb線路板的特點,其功能與通孔插裝pcb相同,具有高密度、小孔徑、熱膨脹系數低、耐高溫性能好、平整度高等特點.

其次介紹了中小企業在面對客戶設計需求時需要了解哪些具體要求,其次是對于整體設計、中小型電路板的外形一般為長寬比不太大的長方形。該設計規格的優勢在于,smt貼片加工時能夠更好的管控產品的體積,并且在smt加工時能夠更加順利的通過錫膏印刷機,和貼片機的軌道。通過較小的電路板尺寸,就會讓產品更加適用于大批量自動化生產,而且該設計方式一般可以將多塊板組合成一塊板,稱為拼板。也更加有利于產品的貼片焊接。


通過我們前期的文章內容,工程介紹了過孔的設計、定位孔的設計、工藝邊及基準標記的設計、測試點與測試孔的設計及各類smc/smd焊盤設計,包括片狀元器件焊盤、St焊盤、SOP焊盤、plcc焊盤等.

后期我們將通過大量的篇幅來介紹了元器件排列方向的設計要點及焊盤與導線連接的設計要點.
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