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淺析:FR4軟硬結合板PCB的特性

時間:2021-06-23 10:58:00來源:本站瀏覽次數:117

    隨著應用場景的增加,市場上普遍使用的硬板PCB已經不能適應越來越多的多樣化需求。在smt貼片加工打樣中也經常出現為適應多種復雜場景的軟硬結合板,這種適合多種...

隨著應用場景的增加,市場上普遍使用的硬板PCB已經不能適應越來越多的多樣化需求。在smt貼片加工打樣中也經常出現為適應多種復雜場景的軟硬結合板,這種適合多種用途的pcba,最重要的特性是它靈

活并且可以適應可用空間。

事實上,它的靈活性保持了硬板中的信號傳輸有點,增加了它使用可選擇性,另外它的一個優勢還在于“輕”,至少比傳統的硬板重量低50%。

通常,軟硬結合板也以其最佳成本而聞名,因為它們的pcb制造程序與現有的制造能力兼容。

它們在設計階段和smt加工階段都可以節省時間。

PCB制造程序

制造FR4軟硬結合印刷電路板的大致程序如下:

該過程大致包括以下幾個方面:

材料切割

干膜涂層

自動光學檢測

褐化

層壓

X光檢查

鉆孔

電鍍

圖形轉換

蝕刻

絲網印刷

曝光與發展

表面處理

深度控制銑削

電氣測試

質量控制

包裝

在過程中有一個環節是比較重要的,這包括在深度控制銑削過程中檢查以下方面:

板厚

樹脂含量

銑削公差
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